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联发科Helio P60简析:比骁龙660更优的效能和体验

  • 来源: 驱动中国 2018-04-16/11:31 访问量:
  • 在经历了一年多的新品沉寂后,联发科并没有像传闻那样放弃中高端市场,经过针对早先产品短板的补足,Helio P60在MWC2018上的亮相可谓给智能移动终端市场打了一剂强心针。

    今年3月中旬,联发科在北京798艺术园区召开媒体沟通会,宣布Helio P60在大陆市场正式发布。与先前在MWC展会上公布信息相比,本次Helio P60新品的发布可以称得上是更为全面的一次曝光。联发科技无线通信事业部高级产品规划总监李彦辑在发布会上对Helio P60新品的特性进行了详细介绍。

    联发科技无线通信事业部高级产品规划总监李彦辑发表演讲

    联发科技无线通信事业部高级产品规划总监李彦辑发表演

    在产品硬性规格上,Helio P60采用了八核设计,继续沿用兼具性能和功耗的big.LITTLE架构,其中四个大核心为A73,另外四个小核心为A53,两组核心的频率均为2.0GHZ,总二级缓存为2MB,相比差异化频率而言,整体的运行效能更为平均化。此外,Helio P60支持32位双通道LPDDR4 1800MHZ的内存,还拥有全新的Mali-G72 MP3图形处理器,频率800MHZ,可以轻松应对大型3D游戏。

    除此之外,Helio P60采用了全球首发的台积电12nm FinFET工艺,其功耗更为贴近10nm工艺表现,相比早先的P30,其整体功耗下降12%,同时高负载运行功耗降低25%,彻底摆脱了早先联发科一直在工艺水平上掉队的困境。

    从硬件条件上来看,联发科似乎终止了早先对于核心数量一味求多的市场模式,转而增强核心均衡性和协调能力,同时全新的制程工艺又进一步的提升了单位效能,从而实现性能的提升和能耗的降低。

    在发布会上,李彦辑展示了Helio P60平台在4K视频播放和大型3D游戏运行过程中整机温升的状况,采用12nm工艺的联发科Helio P60平台的温度表现大幅度优于14nm工艺SoC的表现,甚至对于10nm的竞品,也同样有着存在显著优势。

    事实上,Helio P60在性能表现上与上代产品相比有着高达70%的提升,而单从产品所具备的条件与高通产品相比较,显然Helio P60有意在针对14nm工艺的骁龙660,而通过官方数据和坊间测试结果作为参照,显然两者在性能表现上难分仲伯,甚至后发的Helio P60在某些性能得分上要更为出色。

    然而在实际使用中,Helio P60实际上却有更多骁龙660所并不具备的优势,其中最为重要的一点便是时下以及将来即将大行其道的人工智能

    尽管高通推出骁龙660是一种中高端市场通吃的成熟方案,但同样却面临着未来属性的挑战,这款处理器性能足以满足消费者对于智能手机产品使用的需求,却在人工智能表现上有所欠缺。Helio P60则很好的抓住了这个未来趋势,补足了骁龙660所不具备的缺失。

    据李彦辑介绍,Helio P60首次引入了APU概念,从字面上看,之所以称之为APU,原因是这是一个专门用于AI功能处理的特殊单元(与X86处理器品牌AMD旗下的图形处理单元不同),其拥有两个核心,具备多线程处理能力,可以专门并行应对图像处理,加上三个ISP单元,实现最高3200万像素单镜头和2400万像素+1600万像素双摄的周边支持,同时这种组合式的智能方案在人脸识别,照片拍摄,背景虚化以及多帧合成等方面,相比单纯的DSP+CPU运算有着更高的效率,而这种高效带来的不仅仅是时间上的缩短,性能的提升,同时也意味着能耗和发热的进一步下降。

    除此之外,目前在个人移动终端上普遍存在的隐私泄露隐患,Helio P60也做到了极大的完善和周全。联发科此次联合了腾讯安全在硬件层、系统层、应用层三方面进行了安全加固,实现人工智能化的AI查毒,进一步降低了病毒的传播和隐私泄露的可能性。而另外三家到场的业内顶级的合作企业,商汤、旷视以及虹软,则成为Helio P60处理器APU架构在人脸识别、拍摄算法等体验过程中人工智能算法的软件供应商。

    据悉,Helio P60的产品定位为中高端市场,并有可能是在5G产品正式推出前,今年全年度的主力产品,其首发机型已经确定为OPPO R15和vivo X21两款新品。而值得注意的是,这两款产品在去年推出的前代产品以全面屏和高性能成为市场上炙手可热的代表,而今年,在Helio P60的助力下,OPPO R15和vivo X21相比保留骁龙660的同系列产品定位会更高,有望凭借着AI属性让两款产品在前作的热度下拥有更加卓越的市场表现。


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